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2026 年 10 月 10 日
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雄塑科技拟现金收购芯源新材料不超80%股权,标的总估值上限8亿元

2026-10-10来源:东方财富网来源可溯源编辑:金融知识图谱编辑部
一句话摘要

雄塑科技公告,公司与深圳芯源新材料及其控股股东、实际控制人胡博签署《股权收购意向协议》,拟以现金方式收购芯源新材料不超过80%股权,标的100%股权整体估值暂定不超过8亿元,对应现金对价不超过6.4亿元。

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雄塑科技(证券代码300599)10月8日晚间发布公告称,公司与深圳芯源新材料有限公司及其控股股东、实际控制人胡博签署《股权收购意向协议》,拟筹划以现金方式收购芯源新材料不超过80%的股权。收购完成后,芯源新材料将成为公司控股子公司。

交易作价与估值

  • 标的:深圳芯源新材料有限公司不超过80%股权。
  • 估值:各方确认,芯源新材料100%股权整体估值暂定不超过8亿元。
  • 对价:对应现金对价不超过6.4亿元。
  • 交易性质:经初步测算,预计不构成重大资产重组,也不构成关联交易。

公告显示,本次交易拟以现金方式支付,各方确认芯源新材料100%股权整体估值暂定不超过8亿元,对应现金对价不超过6.4亿元。根据现阶段掌握资料,经初步测算,本次交易预计不构成重大资产重组,也不构成关联交易。

标的公司背景

公开资料显示,深圳芯源新材料有限公司是一家以高导热封装互连材料为核心的科技企业,专注以纳米金属产品为代表的半导体用散热封装材料的研发、生产、销售和技术服务。雄塑科技主营塑料管道的研发、生产与销售,本次收购属于向新材料与半导体封装材料领域延伸。

公告提示的不确定性

本次签署的是《股权收购意向协议》,尚需各方进一步协商并履行相应审议与披露程序后方能确定。交易的最终作价、股权比例与实施时间仍存在不确定性,投资者应以公司后续正式公告披露的信息为准,并注意相关投资风险。

本文涉及的实体

企业
雄
300599 · 建材 · 其他建材-管材

塑料管道的研发、生产与销售

3相关资讯1关系
深
半导体材料 · 电子 — 半导体封装材料

以高导热封装互连材料为核心的科技企业,专注以纳米金属产品为代表的半导体用散热封装材料的研发、生产、销售和技术服务。

2相关资讯
机构
深
证券交易所

经国务院批准设立、1990 年 12 月 1 日开始营业的证券交易所,实行自律管理的会员制法人。

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常见问题(FAQ)

雄塑科技本次拟收购标的的估值是多少?

各方确认,深圳芯源新材料有限公司100%股权整体估值暂定不超过8亿元,对应收购不超过80%股权的现金对价不超过6.4亿元。经初步测算,本次交易预计不构成重大资产重组,也不构成关联交易。

芯源新材料主营什么业务?

公开资料显示,深圳芯源新材料有限公司是一家以高导热封装互连材料为核心的科技企业,专注以纳米金属产品为代表的半导体用散热封装材料研发、生产、销售和技术服务。雄塑科技则主营塑料管道的研发、生产与销售。

来源与说明

原始来源:雄塑科技《关于签署股权收购意向协议的公告》,经东方财富网等媒体公开报道。本文由编辑基于公开信息整理,不构成投资建议。

核验状态:来源可溯源(已标注原始来源并给出原文链接,采编记录完整)。编辑责任:金融知识图谱编辑部。发现事实错误或表述不当?提交纠错,核实后会在本文「更新记录」中留痕。

更新记录

2026-10-10 20:12 首次发布