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2026 年 10 月 09 日
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雄塑科技拟收购芯源新材料不超80%股权

一句话摘要

雄塑科技拟以现金收购深圳芯源新材料不超过80%股权,标的100%股权整体估值暂定不超过8亿元;交易若完成,公司主业将向高导热半导体封装互连材料转型。

雄塑科技(300599.SZ)公告,近日公司与深圳芯源新材料有限公司(下称“芯源新材料”)及其控股股东、实际控制人胡博签署《股权收购意向协议》,拟筹划以现金方式收购芯源新材料不超过 80% 的股权;收购完成后,芯源新材料将成为公司控股子公司。

关键数据

项目内容
标的公司深圳芯源新材料有限公司
拟收购比例不超过 80% 股权
标的 100% 股权整体估值暂定不超过 8 亿元
支付方式现金
是否构成重大资产重组初步测算预计不构成

标的与转型方向

公告显示,芯源新材料是以高导热封装互连材料为核心的科技企业,专注于以纳米金属产品为代表的半导体用散热封装材料的研发、生产、销售和技术服务,为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。

公司表示,若本次交易正式完成,其主业将由“塑料管道研发、生产与销售”实现向“高导热半导体封装互连材料”的战略转型与升级,有利于突破现有主业局限,实现双主业业务布局,培育新的利润增长点。

本文涉及的实体

企业
雄
300599 · 建材 · 其他建材-管材

塑料管道的研发、生产与销售

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以高导热封装互连材料为核心的科技企业,专注以纳米金属产品为代表的半导体用散热封装材料的研发、生产、销售和技术服务。

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常见问题(FAQ)

雄塑科技拟收购的标的估值是多少?

各方确认,深圳芯源新材料有限公司 100% 股权的整体估值暂定不超过 8 亿元;最终估值与定价、具体交易方案以审计、评估报告和正式签署的收购协议为准。(来源:公司公告)

本次交易对雄塑科技主业有何影响?

若交易正式完成,公司主业将由塑料管道研发、生产与销售,向高导热半导体封装互连材料实现战略转型与升级,形成双主业业务布局。

来源与说明

原始来源:雄塑科技《股权收购意向协议》相关公告;本文基于上海证券报·中国证券网公开报道整理,不构成投资建议。

更新记录

2026-10-08 20:00 自动采集发布