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2026 年 10 月 09 日
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深

深圳芯源新材料有限公司

非上市

深圳芯源新材料有限公司,全称芯源新材料,所属行业为电子 — 半导体封装材料。

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更新于 2026-10-08
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别名
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基础信息

雄塑科技公告(上海证券报·中国证券网)
企业全称深圳芯源新材料有限公司
实际控制人胡博
主营业务纳米金属高导热封装互连材料(功率半导体封装、先进集成电路封装散热封装材料)

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数据来源:雄塑科技公告(上海证券报·中国证券网)(1 个来源)。信息可能随时间变化,请以官方最新披露为准。