高带宽内存

高带宽内存（High Bandwidth Memory，HBM）是一种通过硅通孔（TSV）将多层DRAM芯片垂直堆叠、并与GPU等处理器封装在一起的高性能存储器件，具备远高于常规DRAM的带宽与更低的单位功耗，是AI训练与推理服务器的关键器件。HBM供给紧俏与价格上涨会显著推升存储芯片厂商盈利。