立昂微：拟2.69亿元公开摘牌受让金瑞泓微电子3.6221%股权

10月9日，立昂微公告，公司拟通过公开摘牌方式受让国投（上海）科技成果转化创业投资基金企业（有限合伙）持有的金瑞泓微电子（衢州）有限公司3.6221%股权，交易底价为2.69亿元。

标的是12英寸硅片生产基地

金瑞泓微电子为立昂微12英寸硅片的生产基地，具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的完整工艺和生产能力。如本次交易完成摘牌，立昂微对金瑞泓微电子的直接持股比例将由57.4403%上升至61.0624%，公司在12英寸硅片业务上的权益将进一步集中。

交易方式与后续安排

本次交易采用公开摘牌方式，交易底价为2.69亿元，最终摘牌结果以产权交易机构确认的成交价格为准。立昂微表示，将根据交易进展情况及时履行信息披露义务。