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天承科技
688603上交所科创板天承科技（688603.SH），是一家上交所科创板上市公司，全称上海天承科技股份有限公司，所属行业为电子设备-电子元件-电子元件，2023-07-10 上市，注册资本 12,472.45 万元，员工 265 人，董事长童茂军。
别名上海天承科技股份有限公司
更新于 2026-10-08
东方财富 F10 公司概况、巨潮资讯网
| 证券代码 | 688603.SH |
|---|---|
| 公司全称 | 上海天承科技股份有限公司 |
| 上市板块 | 上交所科创板 |
| 所属行业 | 电子设备-电子元件-电子元件 |
| 上市日期 | 2023-07-10 |
| 注册地址 | 中国(上海)自由贸易试验区张江路665号3F306室 |
| 主营业务 | 印制线路板、封装载板和半导体先进封装所需要的专用功能性湿电子化学品的研发、生产和销售 |
| 公司网址 | https://www.skychemcn.com |
| 注册资本 | 12,472.45 万元 |
| 员工人数 | 265 人 |
| 董事长 | 童茂军 |
| 成立日期 | 2010-11-19 |
2023-07-10
在上交所科创板上市
数据来源：东方财富 F10 公司概况、巨潮资讯网（2 个来源）。信息可能随时间变化，请以官方最新披露为准。