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2026 年 10 月 09 日
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汇

汇成股份

688403上交所科创板

汇成股份(688403.SH),是一家上交所科创板上市公司,全称合肥新汇成微电子股份有限公司,所属行业为电子设备-电子元件-电子元件,2022-08-18 上市,注册地合肥市,注册资本 99,309.82 万元,员工 1,588 人,董事长郑瑞俊。

别名合肥新汇成微电子股份有限公司
更新于 2026-10-08

基础信息

东方财富 F10 公司概况、巨潮资讯网
证券代码688403.SH
公司全称合肥新汇成微电子股份有限公司
上市板块上交所科创板
所属行业电子设备-电子元件-电子元件
上市日期2022-08-18
注册地址合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号
主营业务集成电路先进封装测试,聚焦于显示驱动芯片(DDIC)封装测试领域,并积极向下一代先进封装及存储芯片、车载芯片等高附加值领域拓展。公司以OSAT(外包半导体产品封装测试)模式为设计公司客户提供LCD、AMOLED等显示驱动芯片的凸块制造(Bumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)和薄膜…
公司网址https://www.unionsemicon.com.cn
注册资本99,309.82 万元
员工人数1,588 人
董事长郑瑞俊
成立日期2015-12-18

重大事件时间线

2022-08-18
在上交所科创板上市
数据来源:东方财富 F10 公司概况、巨潮资讯网(2 个来源)。信息可能随时间变化,请以官方最新披露为准。