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2026 年 10 月 09 日
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晶

晶合集成

688249上交所科创板

晶合集成(688249.SH),是一家上交所科创板上市公司,全称合肥晶合集成电路股份有限公司,所属行业为电子设备-半导体-集成电路,2023-05-05 上市,注册地安徽省合肥市,注册资本 223,478.72 万元,员工 5,738 人,董事长蔡国智。

别名合肥晶合集成电路股份有限公司
更新于 2026-10-08

基础信息

东方财富 F10 公司概况、巨潮资讯网
证券代码688249.SH
公司全称合肥晶合集成电路股份有限公司
上市板块上交所科创板
所属行业电子设备-半导体-集成电路
上市日期2023-05-05
注册地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
主营业务12英寸晶圆代工业务及其配套服务
公司网址https://www.nexchip.com.cn
注册资本223,478.72 万元
员工人数5,738 人
董事长蔡国智
成立日期2015-05-19

重大事件时间线

2023-05-05
在上交所科创板上市
数据来源:东方财富 F10 公司概况、巨潮资讯网(2 个来源)。信息可能随时间变化,请以官方最新披露为准。