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德邦科技
688035上交所科创板德邦科技（688035.SH），是一家上交所科创板上市公司，全称烟台德邦科技股份有限公司，所属行业为基础化工-化学新材料-化学新材料，2022-09-19 上市，注册地山东省烟台市，注册资本 14,224.00 万元，员工 980 人，董事长解海华。
别名烟台德邦科技股份有限公司
更新于 2026-10-08
东方财富 F10 公司概况、巨潮资讯网
| 证券代码 | 688035.SH |
|---|---|
| 公司全称 | 烟台德邦科技股份有限公司 |
| 上市板块 | 上交所科创板 |
| 所属行业 | 基础化工-化学新材料-化学新材料 |
| 上市日期 | 2022-09-19 |
| 注册地址 | 山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区) |
| 主营业务 | 高端电子封装材料的研发及产业化 |
| 公司网址 | https://www.darbond.com |
| 注册资本 | 14,224.00 万元 |
| 员工人数 | 980 人 |
| 董事长 | 解海华 |
| 成立日期 | 2003-01-23 |
2022-09-19
在上交所科创板上市
数据来源：东方财富 F10 公司概况、巨潮资讯网（2 个来源）。信息可能随时间变化，请以官方最新披露为准。