晶
晶方科技
603005上交所主板晶方科技（603005.SH），是一家上交所主板上市公司，全称苏州晶方半导体科技股份有限公司，所属行业为电子设备-半导体-集成电路，2014-02-10 上市，注册资本 65,217.17 万元，员工 1,088 人，董事长王蔚。
别名N晶方苏州晶方半导体科技股份有限公司
更新于 2026-10-08
东方财富 F10 公司概况、巨潮资讯网
| 证券代码 | 603005.SH |
|---|---|
| 公司全称 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 上市板块 | 上交所主板 |
| 所属行业 | 电子设备-半导体-集成电路 |
| 上市日期 | 2014-02-10 |
| 注册地址 | 苏州工业园区汀兰巷29号 |
| 主营业务 | 专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者 |
| 公司网址 | https://www.wlcsp.com |
| 注册资本 | 65,217.17 万元 |
| 员工人数 | 1,088 人 |
| 董事长 | 王蔚 |
| 成立日期 | 2005-06-10 |
| 曾用名 | N晶方 |
2014-02-10
在上交所主板上市
数据来源：东方财富 F10 公司概况、巨潮资讯网（2 个来源）。信息可能随时间变化，请以官方最新披露为准。